國際半導體家當協(xié)會(SEMI)日前宣布年中猜測申報，表現(xiàn)2018年全球半導體裝備發(fā)賣金額將生長10.8%，達 627億美元，超出客歲所創(chuàng)下566億美元的汗青高點。2019年全球半導體裝備市場發(fā)賣金額可望續(xù)立異高，估計將生長7.7%，到達676億美元。

  SEMI年中猜測申報指出，2018年“晶圓處置裝備”估計將生長11.7%，到達508億美元。“其他前端裝備”，包含晶圓廠裝備、晶圓制作，和光罩/倍縮光罩裝備，估計將生長12.3%，到達28億美元。2018年“封裝裝備”估計將生長8.0%，到達42億美元，“半導體測試裝備”本年估計生長3.5%，到達49億美元。

  以各區(qū)域市場來看，2018年韓國將持續(xù)第二年留任全球最年夜裝備市場，中國本年初次位居第二，臺灣第三。在生長率部門，SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表現(xiàn)，中國市場在外資企業(yè)的積極投資下，本年的生長幅度最年夜(43.5%)，其次分離為日本(32.1%)、西北亞(19.3%)、歐洲(11.6%)、北美(3.8%)和韓國(0.1%)。臺灣半導體裝備收入金額本年在缺少新內(nèi)存產(chǎn)能建置的投資下，生長幅度稍低，但來歲度因為晶圓代工場商在先輩制程及產(chǎn)能的連續(xù)投資下和內(nèi)存廠商的制程晉升，預期將出現(xiàn)較高幅度的生長。臺灣中歷久而言全體收入仍將出現(xiàn)穩(wěn)健生長態(tài)勢。

  2019年，SEMI猜測中國半導體裝備發(fā)賣金額生長幅度最年夜(46.6%)，到達173億美元。2019年中國、南韓及臺灣預感將穩(wěn)坐前三年夜市場，中國排名也將攀爬至第一。南韓將以163億美元成為全球第二年夜市場，臺灣半導體裝備發(fā)賣金額則有接近123億美元的程度。