上一篇文章，我們看到了高通驍龍移動平臺的一些變化。而在今年的MWC上，高通想要跟消費者表達(dá)的還不僅僅只有驍龍平臺。比如，在本篇文章中我們想要聊一聊的Qualcomm機器人 RB3 平臺。

伴隨著5G商用網(wǎng)絡(luò)的到來，越來越多的機器人將會走入人們的工作與生活當(dāng)中，諸如以掃地機器人為代表的家用機器人或者以智能機械臂為代表的工業(yè)機器人，都將在5G網(wǎng)絡(luò)商用落地后獲得體驗的提升。比如家用機器人可以通過優(yōu)質(zhì)的5G網(wǎng)絡(luò)獲得高速優(yōu)質(zhì)的連接體驗、而工業(yè)機器人則可以通過5G網(wǎng)絡(luò)獲得穩(wěn)定高可靠性的連接。這些更為優(yōu)質(zhì)的連接體驗無疑會讓機器人產(chǎn)業(yè)得到一定的發(fā)展。

但是，當(dāng)你有體驗過類似的產(chǎn)品后，是否會覺得這些所謂的機器人產(chǎn)品并不是那么的智能。這或許是因為當(dāng)前的機器人類的產(chǎn)品“大腦”的算力并不足以支撐更多更加智能的體驗。鑒于此，高通為了打造一個能夠滿足不同類型機器人需求的解決方案——Qualcomm機器人 RB3 平臺便應(yīng)運而生。

Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理總監(jiān)Dev Singh

并非轉(zhuǎn)型，只是做自己擅長的事

或許你會覺得，一家此前做手機處理器的企業(yè)，為何轉(zhuǎn)型服務(wù)于機器人了呢？其實不然。采訪中，Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理總監(jiān)Dev Singh告訴筆者，“Qualcomm發(fā)展機器人業(yè)務(wù)并推出機器人解決方案是獨具優(yōu)勢的。首先，我們有超高性能的集成式SoC，計算核心部分包含CPU、GPU到DSP等。此外，我們支持面向機器人的HLOS包括Linux和ROS。在平臺本身還集成了對AI的支持，我們支持終端側(cè)人工智能和機器學(xué)習(xí)。從連接性來講，我們支持LTE蜂窩連接以及Wi-Fi連接，隨后也會支持5G連接。隨著5G時代的到來，機器人將成為5G尤為典型的應(yīng)用場景之一。除此之外，我們還擁有安全、攝像頭等方面的高性能功能，都集成在一個處理器之中，這些都是打造一款機器人所必需的基礎(chǔ)技術(shù)。而Qualcomm擁有這些技術(shù)優(yōu)勢?！?/span>

早在RB3平臺發(fā)布之前，高通已經(jīng)成功支持不同的合作伙伴推出了20余款不同類型的機器人產(chǎn)品，覆蓋清掃型家用機器人、無人機、行業(yè)使用的機器人等。其合作伙伴包括科沃斯、獵戶星空、松下、LG、索尼等。從此前合作的廣泛公司組合來看，高通擁有的解決方案可支持從比較簡單的掃地機器人到娛樂型、以及行業(yè)應(yīng)用型的機器人。據(jù)悉，目前還有20余款采用Qualcomm解決方案的機器人產(chǎn)品正在設(shè)計過程中。而Qualcomm機器人 RB3 平臺的推出，將進一步簡化廠商研發(fā)產(chǎn)品的過程，加速產(chǎn)品研發(fā)周期。

加快機器人產(chǎn)品研發(fā)的大腦：Qualcomm機器人 RB3 平臺

具體說說Qualcomm機器人RB3平臺，采用了Qualcomm SDA/SDM845芯片，這是一款具有高性能的異構(gòu)計算芯片。除了主芯片，高通還在這個平臺上集成了非常多的功能和其他元器件。主芯片本身具有AI的功能、計算機視覺、保險庫級別的安全性、多媒體、非常多樣性的連接性能（比如Wi-Fi、蜂窩連接技術(shù)、CBRS以及對5G的支持）。此外，該這個平臺還配備了多種可選的攝像頭，比如，有用于導(dǎo)航的ToF攝像頭、有深度感知攝像頭和追蹤攝像頭，以及很多傳感器。以便讓OEM廠商在打造產(chǎn)品時，可以選擇一種或多種傳感器或攝像頭。

此外，Qualcomm機器人RB3平臺還是一款可定制化的解決方案，除主板為固定選擇外，配套的傳感器、攝像頭、連接選項等都可根據(jù)產(chǎn)品特性進行定制。一切都可以根據(jù)OEM廠商在設(shè)計產(chǎn)品時的需求進行調(diào)整，比如有些廠商需要ToF攝像頭、而另一些需要深度傳感攝像頭，有些產(chǎn)品不想使用蜂窩網(wǎng)絡(luò)進行連接等等。總而言之，除了主板是必選項，其他都是可選項。

Qualcomm機器人RB3平臺

這樣的靈活性，也成為了Qualcomm機器人RB3平臺在市場上與其他機器人平臺競爭的優(yōu)勢。除靈活性外，Qualcomm機器人RB3平臺還具備三大優(yōu)勢：1.異構(gòu)計算架構(gòu)。Qualcomm機器人RB3平臺采用的是異構(gòu)計算架構(gòu)，不僅僅可以提供CPU或GPU，而是提供一個集成式計算核心，包括CPU、GPU、VPU、DPU、DSP等等。2.低功耗。Qualcomm機器人RB3平臺擁有低功耗的特點主要來自于Qualcomm在為智能手機提供芯片的長期實踐中獲得了功耗控制的技術(shù)積累，這也使得RB3機器人平臺具備了低功耗的特性。3.價格。盡管，采訪過程中Qualcomm并沒有明確該款平臺的具體售價，但Qualcomm方面表示，與其他友商相比我們的價格也非常有競爭力。

三大優(yōu)勢鞏固領(lǐng)先地位

機器人市場目前已經(jīng)擁有了一定的勢頭，相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國的服務(wù)機器人市場達(dá)到了18.4億美元，這標(biāo)志著服務(wù)機器人市場規(guī)模相比去年同比增長近44%。但也不得不承認(rèn)，機器人市場原本就是個較為碎片化的市場，因為機器人類型非常豐富，其中既包含價格便宜的掃地機器人與早教機器人等，同時也有昂貴的企業(yè)級機器人。面對情況如此復(fù)雜的市場，高通怎樣鞏固領(lǐng)先的地位呢？

采訪中，Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理總監(jiān)Dev Singh表示，“Qualcomm具有以下三大優(yōu)勢能幫助我們鞏固領(lǐng)先地位”：

第一，Qualcomm強大的產(chǎn)品路線圖能夠服務(wù)于從低價位、低計算需求到高價位、高計算需求的多樣化機器人產(chǎn)品。無論客戶有怎樣的需求，Qualcomm都能滿足。有些公司專注于價格較低的掃地機器人，也有一些公司專注為高端、對GPU要求高的工業(yè)型機器人提供解決方案，但是目前除了Qualcomm沒有其他公司能夠提供從低端到高端的全系列解決方案。Qualcomm完整的產(chǎn)品路線圖能服務(wù)于各個價格層級和各類需求。

第二，Qualcomm設(shè)有專門的機器人業(yè)務(wù)團隊。

第三，Qualcomm提供的解決方案是完整的、集成式的，可以幫助客戶快速地打造其機器人產(chǎn)品。

Qualcomm機器人RB3平臺拆解圖

寫在最后

盡管，Qualcomm機器人RB3平臺并非是高通首次涉足機器人產(chǎn)品市場，但這將是首個完整的、系統(tǒng)的機器人解決方案。據(jù)了解，目前該平臺在國內(nèi)已經(jīng)擁有了部分的合作商，如京東、獵豹星空等等。此外，Anki、BrainCorp、Misty Robotics和 Robotis 等公司也將成為早期采用該平臺的客戶。由此可見，這一平臺將是Qualcomm在機器人市場開拓的一個里程碑式的產(chǎn)品，同時也將推動5G網(wǎng)絡(luò)時代的又一應(yīng)用場景快速發(fā)展與落地。